Metoda Dip & Bake (detal w osi pionowej, w pozycji statycznej, rozgrzany wstepnie lub nie rozgrzany) bazuje na technikach Hot & Cold Dipping, w których stosowane jest urzadzenie impregnujace i piec termowentylacyjny do cykli termicznych przed i poimpregnacyjnych.

Pozwala ona detalowi na dosc dobre ilosciowe wchloniecie zywicy na uzwojeniu miedzianym, natomiast dla pakietu blach (efekt penetracji wewnatrzblaszkowej) nie obserwuje sie szczególnych wyników.

Technologia Dip &Bake jest najszerzej stosowana na poziomie miedzynarodowym i poleca sie ja do impregnacji tych wszystkich wyrobów elektrycznych, w których cisnienie jest bardzo niskie lub do tych szczególnych, dla których nie moga byc zastosowane inne metody (np. transformatory, cewki) a takze w przypadkach gdy produkcja detali odbywa sie partiami i nie ma zatem potrzeby ciaglego stosowania systemów impregnacyjnych. Zawartosc skladników stalych zywicy po odcieknieciu jest bardzo niska.