Das “Dip & Bake” Verfahren (Teil auf senkrechter Achse, in statischer Stellung, vorgeheizt und nicht vorgeheizt) schließt sich mit den Kalt- und Warmtauchtechniken zusammen, in denen es die Anwesenheit eines Imprägnierungsapparates und eines thermo-gelüfteten Ofens für die thermische Zyklen der Vor- und Nachimprägnierung gibt, zusammen. Es gibt dem Teil eine ganz gute Absorption der Harzmenge vor allem auf der Kupferlauferwicklung, während keine bedeutende Vorteile auf das Rotorpaket (Intra – Lamellen Effekt) bemerkt werden. Das Dip & Bake Verfahren ist das weitestes überall verbreitet und es ist für die Imprägnierung aller elektrischen Produkte in denen die Spannung sehr niedrig ist oder für die Imprägnierung der Produkten für welchen andere Verfahren nicht anwendbar sind (z B.: Transformatoren, Spulen), und auch im Fall von Mengeteilfertigung ohne die Notwendigkeit von Imprägnierungsdaueranlagen, vorgeschlagen. Der Harzfeststoffgehalt nach Abtropfen ist sehr niedrig.