Encapsulado y Dispensación Máquina Dispensadora de Presión Atmosférica (Fundición y Encapsulación))

La máquina de dosificación a presión ambiente es la máquina destinada a un uso menos específico, es decir, a todos aquellos productos que no requieren la ayuda de una presión negativa para empujar el producto hacia zonas de difícil acceso. La aplicación en este caso se realiza en el medio ambiente.

La máquina consta de una parte de alimentación-preparación del producto y de una parte de mezcla y dosificación en el ambiente. La parte de preparación adyacente a la cámara de aplicación está formada por 2 tanques locales de capacidad variable que son alimentados por bidones comerciales. Los productos se mantienen agitados para evitar la sedimentación de la carga presente en el producto, se desgasifican para extraer el aire y la humedad presentes en los productos y se mantienen a la temperatura adecuada de funcionamiento mediante un sistema de termorregulación.

Estos 2 tanques alimentan las 2 bombas dosificadoras de tornillo excéntrico que tienen la tarea de dosificar la cantidad en la proporción de mezcla adecuada. La relación es variable y puede configurarse mediante el PLC.

La mezcla se realiza mediante mezcladores estáticos o dinámicos según las características de los productos y la solución técnica elegida en la fase de diseño. El sistema está diseñado para trabajar con todo tipo de resinas como epoxis, poliuretanos, siliconas e incluso las más abrasivas, pero también pastas y colas para sellado.

La aplicación se realiza en el medio ambiente; la unidad dosificadora, mezcladora y dosificadora se instala a bordo del sistema de manipulación que puede ser un sistema de ejes interpolados (x,y,z) o un robot antropomórfico según el producto y el grado de flexibilidad requerido.

La disposición de los detalles se realiza sobre palets especialmente diseñados para contener uno o más de ellos. La carga puede ser manual o automática en el caso de líneas de alta volumen. En este caso la línea se completará con un horno de precalentamiento (si lo requiere el tipo de resina a utilizar), cocción final y enfriamiento y, en caso necesario, sistemas integradores de activación superficial (plasma).

Detalles tratados

Baterías, rotores, estatores, sensores, placas electrónicas, LEDs, electrónica de potencia, inversores.

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