Verba volant, scripta manent.

Immagine di presentazione del comunicato
14 September 2022

Simposio sulle resine epossidiche in ingegneria elettrica - 28 e 29 settembre 2022


Tecnofirma Deutschland GmbH parteciperà al “Simposio sulle resine epossidiche” nella giornata del 29 settembre espressamente dedicata all’ Epossidico nell’elettro-mobilità. Il direttore Tecnofirma Germania Omid Armaghan terrà una relazione sui fattori chiave dell’impregnazione in un motore Hairpin.

Epossidico nella media tensione e nell'elettromobilità
Già alla fine degli anni quaranta, le resine epossidiche (EP) - erano utilizzate come materiali per l'ingegneria elettrica. Da allora hanno trovato un ingresso in tutti i settori dell'ingegneria elettrica e dell'elettronica e sono diventati sempre più importanti. Grazie al loro eccellente profilo di proprietà, le resine EP- sono in grado di svolgere una grande varietà di compiti, per esempio come materiali isolanti, come componenti portanti e come protezione contro agenti esterni. Più tardi, sono state sviluppate resine poliuretaniche (PUR)-, che hanno trovato il loro posto nell'elettronica principalmente come materiali isolanti per il potting.

Il primo giorno del simposio si concentra essenzialmente sul tema delle proprietà isolanti delle resine epossidiche. L'attenzione viene posta sulle nuove sfide derivanti dalle attuali richieste di sostenibilità dell'approvvigionamento energetico: i requisiti estesi derivano dall'aumento della frequenza delle nuove tecnologie e dal cambiamento dei gas isolanti. Vengono presentate le conseguenze della conversione delle reti in smart grid sui componenti. I nuovi sviluppi mirano alla sostituzione dei trasformatori di distribuzione dell'olio e alla progettazione di linee aeree ad alta tensione. Approfondimenti sulla produzione di motori elettrici e le loro tecnologie di pressofusione- e di fresatura conducono al secondo focus della conferenza «elettromobilità».

La seconda giornata del simposio si concentra sui nuovi sviluppi nell'elettromobilità. Le resine epossidiche devono soddisfare nuovi requisiti in termini di conduzione del calore e resistenza agli shock termici. Devono poter essere colate in modo particolarmente rapido per impregnare efficacemente gli avvolgimenti.
Viene mostrato come è possibile soddisfare i requisiti di impregnazione con resine dai profili di proprietà notevolmente diversi e processi di impregnazione specifici. Un focus è sui motori Hairpin e sulle tecnologie di gocciolamento, un altro sarà sulla lavorazione di materiali ricchi di minerali e altamente termicamente conduttivi. Inoltre, sarà trattato il tema della produzione di celle a combustibile. 

Oltre a spiegare i vari problemi applicativi e loro soluzioni, l'evento offre una piattaforma di incontro tra istituti di ricerca, utilizzatori e produttori del materiale.

  • Stato dello sviluppo dei sistemi di resina, nuovi sviluppi
  • Processo di fabbricazione dei materiali formativi
  • Proprietà elettriche, dielettriche, termiche, reologiche e di invecchiamento
  • Esperienza nell'applicazione elettrotecnica, accompagnata da una mostra di poster

Argomenti Principali

  • Chimica e fisica dell'isolamento elettrico con resine epossidiche
  • Conversione dell'approvvigionamento energetico attraverso richieste di sostenibilità
  • Nuovi requisiti di isolamento per i componenti di media e alta tensione
  • Introduzione ai sistemi e tecnologie di impregnazione
  • Tipici processi di isolamento e di impregnazione (Potting, ADG, Impregnazione, Trickling)
  • Opzioni per l'isolamento e la produzione di motori elettrici automobilistici
  • Gestione termica nell'isolamento dei motori
  • Sfide per la produzione di celle a combustibile

Dettagli dell’intervento Tecnofirma
Quando: 29 settembre 2022, 11:40 EDT
Dove: La presentazione si terrà all'Accademia Tecnica di Essinglen (TAE) di Ostfildern vicino a Stoccarda insieme, ma l’evento completo verrà trasmesso anche online
Chi presenta: Omid Armaghan, Direttore Tecnofirma Deutschland GmbH
Lingua: tedesco

Quota Di Partecipazione
780,00 € (IVA inclusa)
incl. Documento della conferenza e pasti
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